|
|
|
флюс для пайки SMD / BGA компонентов, 180-240 С, 30 мл, водосмываемый
|
|
Цена: |
265.77 руб при покупке от 1 шт
222.10 руб при покупке от 20 шт
|
Наличие: |
- (Возможно под заказ. Цены и сроки необходимо уточнять.) |
|
|
|
|
|
|
|
|
Описание флюс для пайки SMD / BGA компонентов:
(Номен. код: #75897)
Флюс для пайки SMD-чипов и BGA-компонентов, водосмываемый, объем флакона 30 мл. Рабочий температурный интервал 180 - 240 С. Идеально подходит для пайки BGA-компонентов, SMD-чипов, для сборки и ремонта оргтехники, серверов, компьютеров, сотовых телефонов, игровых приставок, бытового и промышленного оборудования.
Производитель: AVRGROUP
|
|
Подобрать припой, флюс для пайки, паяльная паста по параметрам?
(Подбор аналогичного товара по параметрам)
|
| |
|
| |
Не подходит товар? Подберите другой по параметрам:
припой, флюс для пайки, паяльная паста, подобрать по параметрам
|
| |
|
| |
Оплата флюс для пайки SMD / BGA компонентов:
Доставка флюс для пайки SMD / BGA компонентов:
|
|
|